技術(shu)參數
s 高速升溫(wen)設計，室溫(wen)~180℃升溫小于40s；
s 板式加熱元件，可干燒、耐高(gao)溫、壽命長、熱效率高(gao)；
s 浮動(dong)式恒定壓(ya)力壓(ya)合系(xi)統；
s 可用于(yu)高、低溫滅菌包裝袋、紙(zhi)塑立體袋、紙(zhi)紙(zhi)袋以(yi)及鋁(lv)箔袋的封口；
s 帶(dai)封(feng)口(kou)計數功能；
s 輕觸式按鍵(jian)；
s ; 自動控制，連續(xu)封口，溫控精度±1%；
s ; 工作溫度：60~220℃任意設置；
s 封口速度10m/min；
s ; 封紋寬度(du)12mm；
s 封口(kou)強度符合YY/T 0698.5-2009要求(qiu)；
s 電源：220V 50Hz；
s 功率：500W；
s ; 尺寸(cun)：490×240×140（mm）；
s 封口(kou)留邊0~35mm可調(diao)；
s ; 重量：12KG；
